无锡市同步电子有限公司
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无锡市同步电子有限公司成立于1999年,主要从事高密度、高性能、高可靠性多层印制电路板设计、制造、电子装联及服务等一站式技术支持。设计主要包括:线路工程设计、信号完整性分析、布线设计等。并能开发生产具有埋、盲孔工艺结构和双表面安装(QFP,BGA)的高密度、多层和特殊(高Tg 低εr)印制电路板(含HDI工艺印制电路板)及Flip chip基板, 适用于航空、航天、航海、雷达、计算机、通讯、仪表等高科技领域。
公司自创办至今,已拥有700多名同事,总部的面积达到4300㎡,工厂设在无锡市蠡园开发区。分别在北京、西安、成都、石家庄成立分设计中心,目前已构架华东、华北、西北、中南、西南十几个销售、售后服务分支机构,其中十一个分支机构有常设人员。现正在筹建成都和西安建分厂。
目前主要为下列单位提供设计、制造、电子装联及服务等一站式技术支持:
(1)中国航天科工集团公司;
(2)中国航天科技集团公司;
(3)中国航空工业集团公司;
(4)中国电子科技集团公司;
(5)中国船舶工业集团公司;
(6)中国兵器工业集团公司;
(7)著名学府:清华大学、浙江大学、复旦大学、同济大学、北京航空航天大学等;

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